| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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INVENSENSE/应美盛
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66 +¥ 256.32 | 今天 | *** | |||||
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ST/意法
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25+
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6862000 +¥ 40.1385 | 今天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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10000
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16778000 +¥ 62.5 | 昨天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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34 +¥ 1114.45 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
ST/意法
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2024+
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LQFP-48(7X7)
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1845500 +¥ 33.2 | 昨天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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9922000 +¥ 43.692 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
WINBOND/华邦
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19-
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24 +¥ 251.06 | 今天 | *** | |||
| 8 |
ISMARTWARE/智融
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63 +¥ 37.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 9 |
NEXPERIA/安世
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SOD
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8118000 +¥ 06.44 | 前天 | *** | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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4501700 +¥ 28.4 | 昨天 | |||
| 11 |
ST/意法
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25+
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6107000 +¥ 163.5 | 今天 | *** | |||
| 12 |
HXY/华轩阳
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2024+
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SOP-16
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258700 +¥ 04.215 | 昨天 | |||
| 13 |
GD/兆易创新
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70000 +¥ 110.74691 | 昨天 | *** | ||||
| 14 |
WINBOND/华邦
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185600 +¥ 110.9 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
ST/意法
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TO-252-3
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21 +¥ 37.4272 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
MXIC/旺宏
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21+
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1155450 +¥ 134.56 | 今天 | *** | |||
| 17 |
TI/德州仪器
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88+
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16-DIP(0.300",7.62MM)
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807100 +¥ 26.9579 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ISSI/芯成
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TSOP-44L_18.41X10.16
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81 +¥ 319.63974 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
HTC
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2024+
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14-SOIC
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2895500 +¥ 01.764 | 昨天 | |||
| 20 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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25090 +¥ 13.28 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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