序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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2017+
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LQFP48
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11 +¥ 34.5 | 昨天 | ||||
WINBOND/华邦
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710 +¥ 13.728 | 前天 | *** | |||||
UMW/广东友台半导体
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45261
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15600 +¥ 02.11 | 昨天 | |||||
4 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
5 |
ADI/亚德诺
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TSSOP10
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107500 +¥ 187.59703 | 2025-05 | ***(数据来源于电商平台) | |||
6 |
MPS/美国芯源
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70000 +¥ 37.7 | 昨天 | *** | ||||
7 |
TI/德州仪器
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25+
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40226000 +¥ 05.5668 | 昨天 | *** | |||
8 |
WINBOND/华邦
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50010 +¥ 23.06 | 昨天 | *** | ||||
9 |
ST/意法
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2023+
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LQFP-64
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1050 +¥ 79.46 | 昨天 | |||
10 |
UMW/广东友台半导体
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84 +¥ 18.5675 | 前天 | *** | ||||
11 |
SEIKO/精工
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96800 +¥ 00.856 | 前天 | *** | ||||
12 |
ST/先科
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25+
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SOD-123
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1346500 +¥ 08.0391 | 昨天 | |||
13 |
SAMSUNG/三星
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21+
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55 +¥ 350.385 | 昨天 | *** | |||
14 |
BR/蓝箭
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24+
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SOP-8
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203100 +¥ 01.209 | 昨天 | |||
15 |
WINBOND/华邦
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SOIC-8
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12100 +¥ 14.87398 | 1周内 | *** | |||
16 |
CJ/长晶
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DIP
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05 +¥ 09.09021 | 昨天 | *** | |||
17 |
ST/意法
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22+
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LGA-16
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306100 +¥ 2250.488 | 2025-05 | ***(数据来源于电商平台) | ||
18 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
19 |
SAMSUNG/三星
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53 +¥ 513.35 | 昨天 | *** | ||||
20 |
ONSEMI/安森美
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17+
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5020 +¥ 408.96 | 昨天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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