| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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507700 +¥ 465 | 今天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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1698250 +¥ 49.89 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15060 +¥ 37.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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3001400 +¥ 95.312 | 今天 | *** | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LGA14
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2177000 +¥ 107.9 | 昨天 | |||
| 6 |
MICRON/美光
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25+
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SMD
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1040 +¥ 84.19 | 昨天 | |||
| 7 |
TI/德州仪器
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6751000 +¥ 332.9 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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13400 +¥ 08.11 | 今天 | ||||
| 9 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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30010 +¥ 02.03 | 今天 | |||
| 10 |
SAMSUNG/三星
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25+
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FBGA-153(11.5X13)
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91 +¥ 20769.22 | 今天 | |||
| 11 |
NEXPERIA/安世
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SC-79
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100 +¥ 32.9332 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
TWGMC/台湾迪嘉
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SMA(DO-214AC)
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300000 +¥ 01.0208 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
SHARP/夏普
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08+
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880 +¥ 280.68 | 今天 | *** | |||
| 14 |
TOOHONG
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252600 +¥ 10.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 |
MORNSUN/金升阳
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25+
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290 +¥ 463.26 | 今天 | *** | |||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20050 +¥ 99.4 | 今天 | |||
| 17 |
INFINEON/英飞凌
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REEL
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4483201 +¥ 282.6678 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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1030 +¥ 2590 | 昨天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
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2023
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QFN-16-EP(3X3)
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1209000 +¥ 31.861 | 2025-08 | |||
| 20 |
ST/意法
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39900 +¥ 104.98 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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