| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
150 +¥ 13.3272 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LGA14
|
208900 +¥ 147.9 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15030 +¥ 32.85 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5862000 +¥ 445 | 今天 | |||
| 5 |
TE/泰科
|
11 +¥ 05.39026 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
9090 +¥ 68.47 | 今天 | |||
| 7 |
TE/泰科
|
71 +¥ 08.47699 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
21
|
SOIC-8-208MIL
|
203600 +¥ 47 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
|
96 +¥ 36.68 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
ST/意法
|
25+
|
LGA
|
409000 +¥ 19.37 | 今天 | |||
| 11 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
15500 +¥ 84.19 | 今天 | |||
| 12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
51 +¥ 03.55 | 今天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
1002880000 +¥ 46.2 | 今天 | *** | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
116460 +¥ 240.925 | 今天 | *** | |||
| 15 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
304900 +¥ 101 | 今天 | |||
| 16 |
HU-LANE/胡连精密
|
25+
|
499715 +¥ 04.342 | 今天 | *** | |||
| 17 |
ASPEED
|
24+
|
1528000 +¥ 2172.8 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
TOOHONG
|
2145500 +¥ 10.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 19 |
ST/意法
|
1685090 +¥ 166.05 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
XILINX/赛灵思
|
484-FBGA(23X23)
|
41 +¥ 9061.70449 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|