序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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2017+
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LQFP48
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81 +¥ 33.5 | 今天 | ||||
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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2505500 +¥ 140 | 今天 | ||||
INVENSENSE/应美盛
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24+
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930 +¥ 104.5 | 今天 | *** | ||||
4 |
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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1463000 +¥ 41.37 | 今天 | |||
5 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
6 |
UMW/广东友台半导体
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24+
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SOT-223
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2223500 +¥ 07.108 | 今天 | |||
7 |
SAMSUNG/三星
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22560 +¥ 275.64159 | 今天 | *** | ||||
8 |
DIODES/美台
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1267129 +¥ 22.625 | 昨天 | *** | ||||
9 |
ST/意法
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2322+
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QFP
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140 +¥ 88 | 今天 | |||
10 |
ADI/亚德诺
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24+
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5040 +¥ 61578 | 昨天 | *** | |||
11 |
REALTEK/瑞昱
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24+
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490500 +¥ 48.0375 | 今天 | *** | |||
12 |
NXP/恩智浦
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338 +¥ 391.866 | 2025-09-09 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
13 |
WINBOND/华邦
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25+
|
8-SOIC
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2381000 +¥ 13.34 | 昨天 | |||
14 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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01 +¥ 02.15 | 今天 | |||
15 |
CJ/长晶
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24+
|
SOT-23
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300300 +¥ 01.0295 | 今天 | |||
16 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
17 |
FTDI/飞特帝亚
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22+
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2680 +¥ 452.78472 | 今天 | ||||
18 |
SAMSUNG/三星
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2023
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BGA-315
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370 +¥ 31368.989 | 2025-08-28 | |||
19 |
WINBOND/华邦
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8734000 +¥ 15.5292 | 今天 | *** | ||||
20 |
HELLERMANNTYTON/海尔曼太通
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803800 +¥ 34.708 | 昨天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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