序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
1576500 +¥ 35.85 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
|
25+
|
8-SOIC
|
2000000 +¥ 43.1 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
|
3762000 +¥ 17.472 | 今天 | *** | |||||
4 |
杭州中科微
|
25+
|
HTSSOP28
|
25050 +¥ 120 | 今天 | |||
5 |
ABRACON
|
20+
|
5080 +¥ 43.44763 | 2025-10-02 | ***(数据来源于电商平台) | |||
6 |
ADVANCED MICRO DEVICES
|
2235
|
5901 +¥ 429.28 | 2025-09-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
7 |
TDK/东电化
|
25+
|
500700 +¥ 183 | 今天 | ||||
8 |
QST/矽睿
|
2023+
|
207300 +¥ 60.18 | 今天 | *** | |||
9 |
TI/德州仪器
|
25+
|
9603000 +¥ 20.323 | 前天 | *** | |||
10 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1040 +¥ 01.11 | 今天 | ||||
11 |
WINBOND/华邦
|
5572000 +¥ 14.308 | 今天 | *** | ||||
12 |
ST/意法
|
12 +¥ 78.344 | 今天 | *** | ||||
13 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
14 |
TDK/东电化
|
31 +¥ 1900.8182 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
15 |
NXP/恩智浦
|
SOP
|
230 +¥ 09.198 | 今天 | *** | |||
16 |
MICROCHIP/微芯
|
TO-247
|
1909000 +¥ 15491.6 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
17 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
SOIC-8
|
51 +¥ 05.15 | 今天 | |||
18 |
SAMSUNG/三星
|
1158690 +¥ 215.52832 | 今天 | *** | ||||
19 |
WINBOND/华邦
|
2211
|
362 +¥ 45.50974 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
20 |
TI/德州仪器
|
13+
|
SOP-8
|
2737500 +¥ 09.2 | 今天 |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
---|