| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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150 +¥ 14.3272 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LGA14
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205300 +¥ 157.9 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15010 +¥ 35.85 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5827000 +¥ 415 | 今天 | |||
| 5 |
TE/泰科
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11 +¥ 06.39026 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9000 +¥ 66.47 | 今天 | |||
| 7 |
TE/泰科
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21 +¥ 04.47699 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
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21
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SOIC-8-208MIL
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207500 +¥ 44 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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36 +¥ 37.68 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
ST/意法
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25+
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LGA
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401700 +¥ 19.37 | 今天 | |||
| 11 |
MICRON/美光
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25+
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SMD
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1030 +¥ 86.19 | 今天 | |||
| 12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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41 +¥ 04.55 | 今天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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25+
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103409502000 +¥ 49.2 | 今天 | *** | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
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25+
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11620 +¥ 270.925 | 今天 | *** | |||
| 15 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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303100 +¥ 111 | 今天 | |||
| 16 |
HU-LANE/胡连精密
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25+
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49858975 +¥ 09.342 | 今天 | *** | |||
| 17 |
ASPEED
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24+
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10000 +¥ 27772.8 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
TOOHONG
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25030 +¥ 17.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 19 |
ST/意法
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10940 +¥ 106.05 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
XILINX/赛灵思
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484-FBGA(23X23)
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41 +¥ 9261.70449 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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