| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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504400 +¥ 475 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1030 +¥ 58.5 | 今天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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258000 +¥ 45.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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202700 +¥ 85.6 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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1050 +¥ 40.9 | 今天 | |||
| 6 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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18300 +¥ 88.19 | 今天 | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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18400 +¥ 749 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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40080 +¥ 338.8 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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25080 +¥ 78.6 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TI/德州仪器
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25+
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LQFP-176(24X24)
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3290 +¥ 573 | 今天 | |||
| 11 |
ST/意法
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24+
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QFP
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307200 +¥ 92.7 | 今天 | |||
| 12 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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309700 +¥ 171 | 今天 | |||
| 13 |
TOOHONG
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25010 +¥ 18.045 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
ST/意法
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25+
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QFP
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84800 +¥ 96.8 | 今天 | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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18700 +¥ 04.11 | 今天 | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
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5403000 +¥ 32.531 | 今天 | *** | |||
| 17 |
GD/兆易创新
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97 +¥ 55.668 | 今天 | *** | ||||
| 18 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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11 +¥ 01.55 | 今天 | |||
| 19 |
BOSCH/博世
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450 +¥ 306 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
SAMSUNG/三星
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25+
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BGA
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16800 +¥ 649 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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