| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50030 +¥ 372 | 昨天 | ||||
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
1070 +¥ 51.5 | 昨天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
10000
|
160060 +¥ 67.5 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
21
|
SOIC-8-208MIL
|
2385000 +¥ 48 | 昨天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
22+
|
9500
|
450040 +¥ 21.4 | 昨天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
11200
|
1356120 +¥ 768.5 | 昨天 | |||
| 7 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
300100 +¥ 99.7 | 昨天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
202100 +¥ 208.35 | 今天 | |||
| 9 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-100(14X14)
|
180 +¥ 105.14 | 今天 | |||
| 10 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1050 +¥ 88.19 | 昨天 | |||
| 11 |
TI/德州仪器
|
21
|
SOP-8
|
250200 +¥ 03.25 | 昨天 | |||
| 12 |
MICRON/美光
|
2024+
|
100030 +¥ 299.69416 | 1周内 | ||||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
26300 +¥ 35 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
BOSCH/博世
|
LGA14_3X2.5MM
|
71 +¥ 91.99717 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
TOSHIBA/东芝
|
REEL
|
142714 +¥ 12.10062 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
ROHM/罗姆
|
20+
|
590 +¥ 437 | 前天 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
|
23+
|
LQFP-100(14X14)
|
10090 +¥ 89.9496 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ISMARTWARE/智融
|
33 +¥ 37.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 19 |
INVENSENSE/应美盛
|
90000 +¥ 71.276 | 前天 | *** | ||||
| 20 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64(10X10)
|
9630 +¥ 153.3 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|