| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5326000 +¥ 322 | 昨天 | ||||
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
1040 +¥ 52.5 | 昨天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
10000
|
16516000 +¥ 61.5 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
21
|
SOIC-8-208MIL
|
204600 +¥ 43 | 昨天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
22+
|
9500
|
45457000 +¥ 20.4 | 昨天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
11200
|
117920 +¥ 728.5 | 昨天 | |||
| 7 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
3753000 +¥ 98.7 | 昨天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
20030 +¥ 248.35 | 今天 | |||
| 9 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-100(14X14)
|
190 +¥ 115.14 | 今天 | |||
| 10 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
18700 +¥ 89.19 | 昨天 | |||
| 11 |
TI/德州仪器
|
21
|
SOP-8
|
25010 +¥ 06.25 | 昨天 | |||
| 12 |
MICRON/美光
|
2024+
|
100090 +¥ 269.69416 | 1周内 | ||||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
2000 +¥ 37 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
BOSCH/博世
|
LGA14_3X2.5MM
|
21 +¥ 90.99717 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
TOSHIBA/东芝
|
REEL
|
14797274 +¥ 16.10062 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
ROHM/罗姆
|
20+
|
510 +¥ 467 | 前天 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
|
23+
|
LQFP-100(14X14)
|
10040 +¥ 86.9496 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ISMARTWARE/智融
|
73 +¥ 38.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 19 |
INVENSENSE/应美盛
|
907700 +¥ 74.276 | 前天 | *** | ||||
| 20 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64(10X10)
|
9600 +¥ 183.3 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|