| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50070 +¥ 352 | 今天 | ||||
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INVENSENSE/应美盛
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22+
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509800 +¥ 99.31 | 今天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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10000
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1606200 +¥ 64.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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10000
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30399000 +¥ 34.6 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
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24+
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SOP-8
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1030 +¥ 51.5 | 今天 | |||
| 6 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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506500 +¥ 34.8 | 今天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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24+
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11200
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1430120 +¥ 728.5 | 今天 | |||
| 8 |
BOSCH/博世
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9324000 +¥ 60.3 | 今天 | *** | ||||
| 9 |
MICRON/美光
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25+
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1165 +¥ 355.44141 | 昨天 | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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450020 +¥ 23.4 | 今天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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23 +¥ 37.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
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SSOP-28-208MIL
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1158000 +¥ 62.989 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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21+
|
9000
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12406000 +¥ 87.59 | 今天 | |||
| 14 |
ST/意法
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5080 +¥ 38.515 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
HXY/华轩阳
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25+
|
SMA
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2453500 +¥ 04.0276 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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23+
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11200
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111720 +¥ 13632 | 今天 | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
30000
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76810 +¥ 176.5 | 今天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
25+
|
5758000 +¥ 24669.1 | 今天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
|
24+
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44 +¥ 276.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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