| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
25+
|
5253000 +¥ 376 | 昨天 | |||||
|
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
302500 +¥ 111 | 昨天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
20050 +¥ 76.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
20080 +¥ 64.85 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
1844500 +¥ 30.85 | 昨天 | |||
| 6 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
5895000 +¥ 31.8 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
10100 +¥ 709 | 昨天 | |||
| 8 |
BOSCH/博世
|
20+
|
30090 +¥ 45.8 | 昨天 | *** | |||
| 9 |
MICRON/美光
|
25+
|
16015 +¥ 385.44141 | 昨天 | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
206200 +¥ 63.2 | 今天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
|
63 +¥ 32.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
|
SSOP-28-208MIL
|
10000 +¥ 65.989 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
21+
|
9000
|
12871000 +¥ 82.59 | 昨天 | |||
| 14 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
301100 +¥ 90.7 | 昨天 | |||
| 15 |
HXY/华轩阳
|
25+
|
SMA
|
25050 +¥ 04.0276 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
BGA153
|
1000 +¥ 12799 | 昨天 | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
203600 +¥ 300.6 | 今天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
25+
|
FBGA
|
17700 +¥ 12069 | 昨天 | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
44 +¥ 206.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|