| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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150900 +¥ 36.85 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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503000 +¥ 284 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9060 +¥ 65.47 | 今天 | ||||
| 4 |
TI/德州仪器
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HTSSOP(PWP)-16
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350 +¥ 97.3215 | 2025-11-27 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
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10000
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3000900 +¥ 33.6 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
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300030 +¥ 133.32035 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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1050 +¥ 779 | 今天 | |||
| 8 |
ST/意法
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23+
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980 +¥ 84.78688 | 今天 | *** | |||
| 9 |
ST/意法
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25+
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TSSOP-20
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25010 +¥ 14 | 今天 | |||
| 10 |
NEXPERIA/安世
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DFN1006-2
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75 +¥ 16.92276 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
MICRON/美光
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708000 +¥ 617.2 | 1周内 | *** | ||||
| 12 |
KIWI/必易
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25+
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SOP8
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40000 +¥ 07.39 | 今天 | |||
| 13 |
XILINX/赛灵思
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18+
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59 +¥ 11178.8 | 2025-09 | *** | |||
| 14 |
ST/意法
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507000 +¥ 04.8025 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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256300 +¥ 100 | 今天 | |||
| 16 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1040 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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1152 +¥ 1433.97 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
ADI/亚德诺
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22+
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81 +¥ 9606.4 | 2025-11-28 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-153(11.5X13)
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18148 +¥ 862.25665 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
WINBOND/华邦
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25+
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SO-8
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309300 +¥ 56.09 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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