序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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2017+
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LQFP48
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71 +¥ 38.5 | 今天 | ||||
CJ/长电
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24+
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SOP-8
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404400 +¥ 01.2205 | 今天 | ||||
UMW/广东友台半导体
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45261
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12500 +¥ 05.11 | 今天 | |||||
4 |
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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104800 +¥ 22.77 | 昨天 | |||
5 |
CJ/长晶
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24+
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SOT-23
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3740000 +¥ 04.0295 | 今天 | |||
6 |
WINBOND/华邦
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2023+
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SOIC-8_208MIL
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61 +¥ 17.95 | 今天 | |||
7 |
TWGMC/台湾迪嘉
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25+
|
SOD-123FL
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150700 +¥ 02.0215 | 昨天 | |||
8 |
PROLIFIC/旺玖
|
23+
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2053800 +¥ 227.6 | 今天 | *** | |||
9 |
TI/德州仪器
|
25+
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SOIC-16
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12570 +¥ 07.869 | 昨天 | |||
10 |
MICRON/美光
|
-
|
15300 +¥ 614.62154 | 2025-05 | ***(数据来源于电商平台) | |||
11 |
TOSHIBA/东芝
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12+
|
24 +¥ 26230.4 | 昨天 | *** | |||
12 |
INTEL/英特尔
|
19+
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BGA
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270 +¥ 396.3 | 2024-06 | *** | ||
13 |
ST/意法
|
24+
|
250 +¥ 61.72 | 今天 | *** | |||
14 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
209 +¥ 273.25 | 今天 | *** | |||
15 |
TI/德州仪器
|
13+
|
SOP-8
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25070 +¥ 05.2 | 今天 | |||
16 |
ST/意法
|
25+
|
45200 +¥ 56.5575 | 今天 | *** | |||
17 |
TI/德州仪器
|
HSSOP-36-11.0MM
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61 +¥ 1967.27779 | 2025-05-21 | ***(数据来源于电商平台) | |||
18 |
MDD/辰达半导体
|
24+
|
SOD-123
|
1388500 +¥ 01.024 | 今天 | |||
19 |
TI/德州仪器
|
25+
|
8-PDIP
|
560 +¥ 01.759 | 前天 | |||
20 |
MURATA/村田
|
23+
|
209300 +¥ 749.2 | 昨天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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