| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15030 +¥ 30.85 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50060 +¥ 224 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9030 +¥ 65.47 | 今天 | ||||
| 4 |
TI/德州仪器
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HTSSOP(PWP)-16
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370 +¥ 98.3215 | 2025-11-27 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
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10000
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30860000 +¥ 36.6 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
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300000 +¥ 163.32035 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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1080 +¥ 739 | 今天 | |||
| 8 |
ST/意法
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23+
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970 +¥ 86.78688 | 今天 | *** | |||
| 9 |
ST/意法
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25+
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TSSOP-20
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2306500 +¥ 19 | 今天 | |||
| 10 |
NEXPERIA/安世
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DFN1006-2
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95 +¥ 19.92276 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
MICRON/美光
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70060 +¥ 697.2 | 1周内 | *** | ||||
| 12 |
KIWI/必易
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25+
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SOP8
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40070 +¥ 07.39 | 今天 | |||
| 13 |
XILINX/赛灵思
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18+
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19 +¥ 1418.8 | 2025-09 | *** | |||
| 14 |
ST/意法
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50070 +¥ 01.8025 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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2379500 +¥ 170 | 今天 | |||
| 16 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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18100 +¥ 08.11 | 今天 | ||||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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13212 +¥ 13503.97 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
ADI/亚德诺
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22+
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31 +¥ 9706.4 | 2025-11-28 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-153(11.5X13)
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1418 +¥ 812.25665 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
WINBOND/华邦
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25+
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SO-8
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309800 +¥ 57.09 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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