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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ST/意法
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486300 +￥ 41 | 今天 | *** | |||||
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WINBOND/华邦
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25+
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25 +￥ 32.65 | 今天 | *** | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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8-SOIC
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257000 +￥ 03.231 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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25+
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64-LQFP(10X10)
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9690 +￥ 134.9 | 今天 | |||
| 5 |
CTS/西迪斯
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2506
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10080 +￥ 04.30125 | 2025-07-24 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
NXP/恩智浦
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91 +￥ 1200 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1090 +￥ 05.11 | 昨天 | ||||
| 8 |
MSKSEMI/美森科
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2023+
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SOP-8
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25070 +￥ 09.115 | 今天 | |||
| 9 |
TI/德州仪器
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23+
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5471000 +￥ 243.22 | 2025-07-30 | *** | |||
| 10 |
ADI/亚德诺
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25+
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50020 +￥ 3000 | 前天 | *** | |||
| 11 |
RENESAS/瑞萨
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165 +￥ 139.33982 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
TI/德州仪器
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20+
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300800 +￥ 48550 | 2025-05 | *** | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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1800 +￥ 14.236 | 今天 | *** | ||||
| 14 |
ST/意法
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LQFP64_10X10MM
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19640 +￥ 224.33627 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
BOURNS/伯恩斯
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21 +￥ 72.1477 | 2025-06 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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70400 +￥ 562.25 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
LGE/鲁光
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2023+
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DO-41
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5597000 +￥ 05.04 | 今天 | |||
| 18 |
TI/德州仪器
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25+
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VQFN-36(5X6)
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41 +￥ 353.01 | 昨天 | |||
| 19 |
ADI/亚德诺
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LFCSP-48
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295 +￥ 982.367 | 2025-08-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
TI/德州仪器
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22+
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287 +￥ 19.9 | 前天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共10982.9万条