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数据更新时间:今天04:05:19 昨日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
TDK/东电化
2025+
LGA-14(2.5X3)
5340000 + 293 昨天

ST/意法
25+
LQFP-48(7X7)
01 + 59.9 今天

WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
2159000 + 43.95 今天

4
SAMSUNG/三星
25+
11300 + 618.58 今天 ***
5
WOLFSPEED
20+
17729 + 92360 昨天 ***
6
ISMARTWARE/智融
33 + 33.496 2025-02 ***
7
WINBOND/华邦
1159360 + 152.16815 昨天 ***
8
JSMSEMI/杰盛微
25+
SOP-16
120550 + 07.181 今天

9
SAMSUNG/三星
FBGA-96
340 + 220.815 昨天 ***(数据来源于电商平台)
10
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
1030 + 24.47 今天

11
SAMSUNG/三星
44 + 528.8 昨天 ***
12 暂无商家报价, 我要报价>>
13
GOODWORK/固得沃克
25+
SOT-223
124050 + 05.138 今天

14
NEXPERIA/安世
WITHIN 2 YEARS
1052500 + 404.62643 昨天

15
TDK/东电化
10080 + 461.01268 昨天 ***(数据来源于电商平台)
16
ST/意法
2023+
LQFP-64(10X10)
9620 + 63.8 今天

17 暂无商家报价, 我要报价>>
18
JSMSEMI/杰盛微
25+
SMA(DO-214AC)
560 + 02.0653 今天

19
WINBOND/华邦
4592000 + 27.112 今天 ***
20
IDT
2023
928 + 911.83526 2025-08

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