序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
18800 +¥ 55.5 | 今天 | ||||
HTC
|
25+
|
5245000 +¥ 04.9328 | 昨天 | *** | ||||
NXP/恩智浦
|
2023
|
TO-270WB-17
|
504200 +¥ 124166.15687 | 2025-08 | ||||
4 |
ST/意法
|
VFQFPN-32
|
10040 +¥ 71.42071 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
5 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SO-8-POWERPAD
|
251600 +¥ 10.25 | 今天 | |||
6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
8-SOIC
|
1070 +¥ 42.92 | 今天 | |||
7 |
INVENSENSE/应美盛
|
25+
|
14-LGA
|
502300 +¥ 84.3 | 昨天 | |||
8 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
|
30050 +¥ 01.0295 | 今天 | |||
9 |
XILINX/赛灵思
|
BGA
|
1888000 +¥ 1059936.55 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
10 |
WINBOND/华邦
|
39979000 +¥ 11.764 | 今天 | *** | ||||
11 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
12 |
MARVELL/迈威
|
15+
|
16 +¥ 146.05 | 2025-04 | *** | |||
13 |
杭州中科微
|
25+
|
HTSSOP28
|
2939500 +¥ 190 | 今天 | |||
14 |
BROADCOM/博通
|
12+
|
107 +¥ 110.3 | 昨天 | *** | |||
15 |
SAMSUNG/三星
|
5838700 +¥ 269.575 | 今天 | *** | ||||
16 |
NEXPERIA/安世
|
21+
|
32 +¥ 07.279 | 昨天 | *** | |||
17 |
ST/意法
|
LQFP-100(14X14)
|
5410 +¥ 109.72277 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
18 |
NXP/恩智浦
|
25+
|
SOP8
|
253800 +¥ 10.91 | 今天 | |||
19 |
UMW/广东友台半导体
|
2023+
|
SOT-23-3
|
303300 +¥ 04.034 | 今天 | |||
20 |
MAXLINEAR/迈凌
|
2023
|
PLCC-44(16.59X16.59)
|
1050 +¥ 687.3299 | 2025-08 |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
---|