| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5416000 +¥ 425 | 今天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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1842250 +¥ 42.89 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1539500 +¥ 37.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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3003500 +¥ 98.312 | 今天 | *** | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LGA14
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208900 +¥ 177.9 | 昨天 | |||
| 6 |
MICRON/美光
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25+
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SMD
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14000 +¥ 85.19 | 昨天 | |||
| 7 |
TI/德州仪器
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6287000 +¥ 342.9 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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11700 +¥ 08.11 | 今天 | ||||
| 9 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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30060 +¥ 01.03 | 今天 | |||
| 10 |
SAMSUNG/三星
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25+
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FBGA-153(11.5X13)
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11 +¥ 2809.22 | 今天 | |||
| 11 |
NEXPERIA/安世
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SC-79
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140 +¥ 31.9332 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
TWGMC/台湾迪嘉
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SMA(DO-214AC)
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3684000 +¥ 09.0208 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
SHARP/夏普
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08+
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860 +¥ 220.68 | 今天 | *** | |||
| 14 |
TOOHONG
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2470500 +¥ 14.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 |
MORNSUN/金升阳
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25+
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240 +¥ 473.26 | 今天 | *** | |||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20000 +¥ 98.4 | 今天 | |||
| 17 |
INFINEON/英飞凌
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REEL
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448061 +¥ 212.6678 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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12700 +¥ 2890 | 昨天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
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2023
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QFN-16-EP(3X3)
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10080 +¥ 32.861 | 2025-08 | |||
| 20 |
ST/意法
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3060 +¥ 174.98 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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