| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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152900 +¥ 32.85 | 昨天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5432000 +¥ 250 | 昨天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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4040 +¥ 237.295 | 昨天 | *** | |||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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1070 +¥ 56.37 | 昨天 | |||
| 5 |
NEXPERIA/安世
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2500000 +¥ 14.45 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
CJ/长晶
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24+
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SOT-23
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300400 +¥ 08.0295 | 昨天 | |||
| 7 |
ISMARTWARE/智融
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43 +¥ 34.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 8 |
HTC
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314050 +¥ 06.98805 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 9 |
UMW/广东友台半导体
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2023+
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SOT-23
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306300 +¥ 00.0442 | 1周内 | |||
| 10 |
MICRON/美光
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2023+
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2009300 +¥ 480.76267 | 昨天 | ||||
| 11 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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204900 +¥ 21.55 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
SAMSUNG/三星
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20910 +¥ 321.75221 | 昨天 | *** | ||||
| 13 |
SAMSUNG/三星
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2022
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FBGA-96
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360 +¥ 874.6152 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 14 |
MICROCHIP/微芯
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23+
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MSOP8
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11538600000 +¥ 31.6 | 昨天 | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1050 +¥ 00.11 | 昨天 | ||||
| 16 |
CJ/长晶
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DO
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7128000 +¥ 07.04836 | 昨天 | *** | |||
| 17 |
SANDISK/闪迪
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510592 +¥ 91.1083 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
ST/意法
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23+
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47200 +¥ 53.742 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
NXP/恩智浦
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MAPBGA-432(13X13)
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1010 +¥ 1087.2975 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
ST/意法
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25+
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4040 +¥ 151.385 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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