-
客服
-
库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
158600 +￥ 37.85 | 昨天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5494000 +￥ 260 | 昨天 | ||||
|
SAMSUNG/三星
|
42300 +￥ 297.295 | 昨天 | *** | |||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
61 +￥ 62.44 | 今天 | |||
| 5 |
NEXPERIA/安世
|
2500300 +￥ 14.45 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
BORN/伯恩半导体
|
24+
|
SOT-23
|
309200 +￥ 03.0493 | 今天 | |||
| 7 |
ISMARTWARE/智融
|
93 +￥ 36.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 8 |
HTC
|
3904150 +￥ 04.98805 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 9 |
UMW/广东友台半导体
|
2023+
|
SOT-23
|
30010 +￥ 04.0442 | 1周内 | |||
| 10 |
MICRON/美光
|
2023+
|
20250000 +￥ 410.76267 | 昨天 | ||||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
20050 +￥ 22.55 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
SAMSUNG/三星
|
20960 +￥ 341.75221 | 昨天 | *** | ||||
| 13 |
SAMSUNG/三星
|
2022
|
FBGA-96
|
380 +￥ 824.6152 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 14 |
MICROCHIP/微芯
|
23+
|
MSOP8
|
1082830000 +￥ 32.6 | 昨天 | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
10800 +￥ 02.11 | 昨天 | ||||
| 16 |
GOODWORK/固得沃克
|
25+
|
DO-41
|
509600 +￥ 00.0432 | 今天 | |||
| 17 |
SANDISK/闪迪
|
51922 +￥ 92.1083 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
ST/意法
|
23+
|
4010 +￥ 56.742 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
NXP/恩智浦
|
MAPBGA-432(13X13)
|
14600 +￥ 1387.2975 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64(10X10)
|
9650 +￥ 113.2 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|
共11797万条