| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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INVENSENSE/应美盛
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26 +¥ 206.32 | 昨天 | *** | |||||
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ST/意法
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25+
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608300 +¥ 41.1385 | 昨天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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2520000 +¥ 57.8 | 昨天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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24+
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11200
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1802120 +¥ 728.5 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48(7X7)
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1616794 +¥ 35.24159 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 |
WINBOND/华邦
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25+
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10000
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3007700 +¥ 35.6 | 昨天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
|
30000
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7225680 +¥ 126.5 | 昨天 | |||
| 8 |
ISMARTWARE/智融
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63 +¥ 31.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 9 |
NEXPERIA/安世
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SOD
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80080 +¥ 00.44 | 1周内 | *** | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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45914000 +¥ 23.4 | 昨天 | |||
| 11 |
ST/意法
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25+
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60020 +¥ 163.5 | 昨天 | *** | |||
| 12 |
JSMSEMI/杰盛微
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25+
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SOP-16
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2825500 +¥ 03.24 | 昨天 | |||
| 13 |
GD/兆易创新
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7446000 +¥ 130.74691 | 前天 | *** | ||||
| 14 |
WINBOND/华邦
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21+
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9000
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1206100 +¥ 88.59 | 昨天 | |||
| 15 |
ST/意法
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TO-252-3
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21 +¥ 35.4272 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
MXIC/旺宏
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25+
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309400 +¥ 99.8 | 昨天 | ||||
| 17 |
TI/德州仪器
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88+
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16-DIP(0.300",7.62MM)
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80010 +¥ 21.9579 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ISSI/芯成
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TSOP-44-10.2MM
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1237000 +¥ 264.967 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
HTC
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2024+
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14-SOIC
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2034500 +¥ 08.764 | 前天 | |||
| 20 |
TI/德州仪器
|
25+
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SOIC-8-EP
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255700 +¥ 11.28 | 前天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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