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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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156500 +￥ 35.85 | 今天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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4090 +￥ 257.295 | 今天 | *** | |||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50090 +￥ 220 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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19000 +￥ 53.37 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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1866022 +￥ 00.598 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
MICROCHIP/微芯
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22+
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65239868678 +￥ 04.51 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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74 +￥ 109.95 | 前天 | *** | ||||
| 8 |
CJ/长晶
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24+
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SOT-23
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30060 +￥ 00.0295 | 今天 | |||
| 9 |
NEXPERIA/安世
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SOT-23
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35456 +￥ 14.17991 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 11 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 12 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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15400 +￥ 07.11 | 今天 | ||||
| 13 |
HTC
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31560 +￥ 03.98805 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
ST/意法
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23+
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4020 +￥ 50.742 | 今天 | *** | |||
| 15 |
MICRON/美光
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2023+
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2005100 +￥ 470.76267 | 今天 | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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2160090 +￥ 321.75221 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
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90040 +￥ 13.9305 | 今天 | *** | |||
| 18 |
XILINX/赛灵思
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1156-BBGA
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101600 +￥ 881949.68766 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 20 |
NXP/恩智浦
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12+
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TO-59
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14500 +￥ 25330 | 2025-02 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共11792.3万条