| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
2024+
|
LQFP-64(10X10)
|
9650 +¥ 270.6 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
155000 +¥ 34.85 | 昨天 | ||||
|
INVENSENSE/应美盛
|
25+
|
14-LGA
|
50000 +¥ 228 | 昨天 | ||||
| 4 |
TI/德州仪器
|
24+
|
920 +¥ 181.918 | 昨天 | *** | |||
| 5 |
TI/德州仪器
|
25+
|
303500 +¥ 21.976 | 今天 | *** | |||
| 6 |
TI/德州仪器
|
25+
|
LQFP176
|
1670 +¥ 835 | 昨天 | |||
| 7 |
TI/德州仪器
|
21+
|
300400 +¥ 75545.7047 | 1周内 | ||||
| 8 |
ST/意法
|
2024+
|
LQFP-64(10X10)
|
9620 +¥ 173 | 今天 | |||
| 9 |
ST/意法
|
26+
|
TSSOP20
|
2528500 +¥ 17.6 | 昨天 | |||
| 10 |
ST/意法
|
2024+
|
LQFP-100(14X14)
|
55740 +¥ 281 | 今天 | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
203000 +¥ 93.5 | 今天 | |||
| 12 |
MICROCHIP/微芯
|
2621+
|
QFP32
|
250000 +¥ 95.5 | 昨天 | |||
| 13 |
TI/德州仪器
|
HSSOP-36-11.0MM
|
81 +¥ 1367.27779 | 2026-02-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1070 +¥ 729 | 昨天 | |||
| 15 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48(7X7)
|
152900 +¥ 43.35 | 今天 | |||
| 16 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
12200 +¥ 81.19 | 昨天 | |||
| 17 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
3115000 +¥ 171 | 昨天 | |||
| 18 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOT-23-6
|
3218000 +¥ 10.58 | 今天 | |||
| 19 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC
|
10040 +¥ 12.28 | 昨天 | |||
| 20 |
ST/意法
|
2024+
|
LGA-12(2X2)
|
8807000 +¥ 39.3 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|