序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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150100 +¥ 37.85 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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206400 +¥ 47.1 | 今天 | ||||
ABRACON
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20+
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5070 +¥ 48.44763 | 2025-10-02 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
4 |
ADVANCED MICRO DEVICES
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2235
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58891 +¥ 499.28 | 2025-09-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
5 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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2921500 +¥ 120 | 今天 | |||
6 |
TDK/东电化
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25+
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5300000 +¥ 163 | 今天 | ||||
7 |
WINBOND/华邦
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30080 +¥ 15.472 | 今天 | *** | ||||
8 |
QST/矽睿
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2023+
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20060 +¥ 65.18 | 今天 | *** | |||
9 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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15700 +¥ 08.11 | 今天 | ||||
10 |
TDK/东电化
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01 +¥ 1700.8182 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
11 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
12 |
TI/德州仪器
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25+
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9452000 +¥ 27.323 | 前天 | *** | |||
13 |
MICROCHIP/微芯
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TO-247
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100100 +¥ 141591.6 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
14 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
15 |
WINBOND/华邦
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5459000 +¥ 13.308 | 今天 | *** | ||||
16 |
ADI/亚德诺
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22+
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65 +¥ 198720 | 2025-09-26 | *** | |||
17 |
SAMSUNG/三星
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1255690 +¥ 215.52832 | 今天 | *** | ||||
18 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
19 |
TI/德州仪器
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13+
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SOP-8
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2172500 +¥ 02.2 | 今天 | |||
20 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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51 +¥ 05.165 | 今天 |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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