| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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110 +¥ 17.3272 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9000 +¥ 68.47 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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504700 +¥ 485 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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24+
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SOP-8
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16800 +¥ 57.5 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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19600 +¥ 799 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
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25+
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LGA14
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204600 +¥ 127.9 | 今天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
|
SMD
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13700 +¥ 42.9 | 今天 | |||
| 8 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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21 +¥ 06.55 | 今天 | |||
| 9 |
MICRON/美光
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25+
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120010 +¥ 410.64117 | 昨天 | ||||
| 10 |
TDK/东电化
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25+
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LGA-14
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508400 +¥ 185 | 今天 | |||
| 11 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 12 |
MURATA/村田
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RL
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58100 +¥ 521.05 | 2026-01-18 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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10858563 +¥ 52.32486 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
ST/意法
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24+
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400 +¥ 183.26 | 今天 | *** | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-153(11.5X13)
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330 +¥ 2305.8 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
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709700 +¥ 314.24 | 今天 | *** | |||
| 18 |
KEMET/基美
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2917(7343
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100000 +¥ 30.11993 | 2025-12 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
GD/兆易创新
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25+
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LQFP-64(10X10)
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19872 +¥ 54.84071 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 20 |
GD/兆易创新
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40652000 +¥ 42.82478 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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