| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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209200 +¥ 46.95 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48(7X7)
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61 +¥ 54.9 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50080 +¥ 253 | 昨天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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11 +¥ 500.2355 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 5 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT-23
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81 +¥ 05.04 | 今天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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390 +¥ 290.815 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
ROHM/罗姆
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TO-220FM
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11 +¥ 26.35752 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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1010 +¥ 23.47 | 今天 | |||
| 9 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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10200 +¥ 10.5 | 今天 | |||
| 10 |
ST/意法
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25+
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3920000 +¥ 97.2 | 今天 | *** | |||
| 11 |
SAMSUNG/三星
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70040 +¥ 670.21239 | 今天 | *** | ||||
| 12 |
JSMSEMI/杰盛微
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25+
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SOP-16
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120150 +¥ 05.181 | 今天 | |||
| 13 |
ADI/亚德诺
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225-BBGA
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1787000 +¥ 1245223 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
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8517000 +¥ 154.33629 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
WINBOND/华邦
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24+
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507300 +¥ 31.0456 | 今天 | *** | |||
| 16 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 17 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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51 +¥ 09.165 | 今天 | |||
| 18 |
WIZNET/微知纳特
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960 +¥ 132.09 | 昨天 | *** | ||||
| 19 |
ST/意法
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2023+
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LQFP-64(10X10)
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9640 +¥ 60.8 | 今天 | |||
| 20 |
MXIC/旺宏
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25+
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WSON8_6X8MM_EP
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10200 +¥ 81.4 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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