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数据更新时间:今天01:06:12 昨日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
TDK/东电化
2025+
LGA-14(2.5X3)
50000 + 293 前天

ST/意法
25+
LQFP-48(7X7)
61 + 58.9 昨天

WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
2354000 + 41.95 昨天

4
SAMSUNG/三星
70040 + 650.21239 昨天 ***
5
WOLFSPEED
20+
1289 + 9365680 前天 ***
6
ISMARTWARE/智融
23 + 39.496 2025-02 ***
7
WINBOND/华邦
808600 + 174.33629 昨天 ***
8
JSMSEMI/杰盛微
25+
SOP-16
121250 + 07.181 昨天

9
SAMSUNG/三星
FBGA-96
390 + 210.815 前天 ***(数据来源于电商平台)
10
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
1090 + 24.47 昨天

11
SAMSUNG/三星
84 + 508.8 前天 ***
12 暂无商家报价, 我要报价>>
13
GOODWORK/固得沃克
25+
SOT-223
1050250 + 04.138 昨天

14
NEXPERIA/安世
22+
5029890000 + 18653.6 昨天 ***
15
TDK/东电化
11 + 590.2355 昨天 ***(数据来源于电商平台)
16
ST/意法
2023+
LQFP-64(10X10)
96060 + 64.8 昨天

17 暂无商家报价, 我要报价>>
18
JSMSEMI/杰盛微
25+
SMA(DO-214AC)
550 + 04.0653 昨天

19
WINBOND/华邦
24+
50050 + 31.0456 昨天 ***
20
IDT
2023
908 + 921.83526 2025-08

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