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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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501800 +￥ 485 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1000 +￥ 52.5 | 今天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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25070 +￥ 43.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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208700 +￥ 89.6 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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13000 +￥ 47.9 | 今天 | |||
| 6 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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14200 +￥ 85.19 | 今天 | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1030 +￥ 709 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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408500 +￥ 378.8 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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252300 +￥ 78.6 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TI/德州仪器
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25+
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LQFP-176(24X24)
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3210 +￥ 543 | 今天 | |||
| 11 |
ST/意法
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24+
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QFP
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3778000 +￥ 95.7 | 今天 | |||
| 12 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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306400 +￥ 131 | 今天 | |||
| 13 |
TOOHONG
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25030 +￥ 19.045 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
ST/意法
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25+
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QFP
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89200 +￥ 96.8 | 今天 | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1050 +￥ 04.11 | 今天 | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
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5814000 +￥ 39.531 | 今天 | *** | |||
| 17 |
GD/兆易创新
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27 +￥ 51.668 | 今天 | *** | ||||
| 18 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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81 +￥ 02.55 | 今天 | |||
| 19 |
BOSCH/博世
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440 +￥ 316 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
SAMSUNG/三星
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25+
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BGA
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1070 +￥ 699 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共13314.2万条