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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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508900 +￥ 355 | 昨天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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159200 +￥ 35.85 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9000 +￥ 62.47 | 昨天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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2024+
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LQFP-64(10X10)
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9660 +￥ 158 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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48600 +￥ 1300 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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SOIC-8-208MIL
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207600 +￥ 87.1319 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
TI/德州仪器
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26+
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2009900 +￥ 26.912 | 今天 | *** | |||
| 8 |
INVENSENSE/应美盛
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24+
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504400 +￥ 51.335 | 前天 | *** | |||
| 9 |
FOSAN/富信
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25+
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SOT-89-3
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105200 +￥ 06.087 | 今天 | |||
| 10 |
ST/意法
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2024+
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LQFP-64(10X10)
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9640 +￥ 112.2 | 今天 | |||
| 11 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 12 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 13 |
ST/意法
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5820 +￥ 197.976 | 今天 | *** | ||||
| 14 |
MICRON/美光
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600500 +￥ 72.2 | 昨天 | *** | ||||
| 15 |
ST/意法
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25+
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70040 +￥ 72.735 | 今天 | *** | |||
| 16 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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3089197 +￥ 63.0177 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
QUECTEL/移远通信
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22+
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1505900 +￥ 2449.6 | 前天 | *** | |||
| 18 |
MAXLINEAR/迈凌
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25+
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SOP-8
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2433500 +￥ 12.2 | 今天 | |||
| 19 |
NANYA/南亚
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10030 +￥ 16071.59 | 2026-03-22 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 20 |
FUXINSEMI/富芯森美
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2024+
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SOT-23(TO-236)
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30070 +￥ 08.0327 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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