| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TI/德州仪器
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1588260 +¥ 26.604 | 今天 | *** | |||||
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ST/意法
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80040 +¥ 104.065 | 今天 | *** | |||||
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INVENSENSE/应美盛
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25+
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907000 +¥ 681.8 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
ST/意法
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75 +¥ 44.326 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
JRC/新日本无线
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SMD,1.7X1.2MM
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150 +¥ 371.2134 | 2026-01-24 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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209300 +¥ 82.6 | 今天 | |||
| 7 |
TE/泰科
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71 +¥ 05.39026 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
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56 +¥ 37.68 | 昨天 | *** | ||||
| 9 |
WINBOND/华邦
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400839000 +¥ 79.82 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
MICRON/美光
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25+
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SMD
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1070 +¥ 88.19 | 昨天 | |||
| 11 |
TE/泰科
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91 +¥ 02.47699 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
SAMSUNG/三星
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25+
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118660 +¥ 240.925 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
ST/意法
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2024+
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LGA-16(3X3)
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408400 +¥ 20.6 | 今天 | |||
| 14 |
ISMARTWARE/智融
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23 +¥ 31.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 15 |
TI/德州仪器
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25+
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VSON-10-EP(3X3)
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155300 +¥ 36.03 | 今天 | |||
| 16 |
UMW/广东友台半导体
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25+
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SOT-23
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1597500 +¥ 05.0337 | 今天 | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
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21+
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51990 +¥ 44.545 | 昨天 | *** | |||
| 18 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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150 +¥ 95.5 | 昨天 | |||
| 19 |
ASPEED
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24+
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10060 +¥ 27942.8 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
ST/意法
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25+
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QFP
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84700 +¥ 98.8 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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