| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
130 +¥ 16.3272 | 昨天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LGA14
|
202100 +¥ 117.9 | 昨天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50000 +¥ 405 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
200200 +¥ 88.6 | 今天 | |||
| 5 |
JRC/新日本无线
|
SMD,1.7X1.2MM
|
140 +¥ 301.2134 | 2026-01-24 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
36 +¥ 36.68 | 昨天 | *** | ||||
| 7 |
WINBOND/华邦
|
21
|
SOIC-8-208MIL
|
2964000 +¥ 42 | 昨天 | |||
| 8 |
TE/泰科
|
21 +¥ 01.39026 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 9 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
114460 +¥ 210.925 | 昨天 | *** | |||
| 10 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1090 +¥ 80.19 | 昨天 | |||
| 11 |
TI/德州仪器
|
25+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
1405500 +¥ 39.03 | 今天 | |||
| 12 |
TE/泰科
|
81 +¥ 01.47699 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 13 |
SANDISK/闪迪
|
BGA-153
|
310 +¥ 16710 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
ST/意法
|
2024+
|
LGA-16(3X3)
|
408800 +¥ 22.6 | 今天 | |||
| 15 |
ST/意法
|
2024+
|
LQFP-64(10X10)
|
1060 +¥ 86.86 | 今天 | |||
| 16 |
SKYWORKS/思佳讯
|
22+
|
73 +¥ 18.59 | 昨天 | *** | |||
| 17 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
170 +¥ 94.5 | 昨天 | |||
| 18 |
ISMARTWARE/智融
|
33 +¥ 34.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 19 |
ASPEED
|
24+
|
1250000 +¥ 27392.8 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
WINBOND/华邦
|
21+
|
5930 +¥ 47.545 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|