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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15090 +￥ 31.85 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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1090 +￥ 57.37 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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11600 +￥ 121.79 | 昨天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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506300 +￥ 290 | 昨天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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4060 +￥ 297.295 | 昨天 | *** | ||||
| 6 |
CJ/长晶
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24+
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SOT-23
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3000000 +￥ 00.0295 | 昨天 | |||
| 7 |
NXP/恩智浦
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2025
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98600 +￥ 06.93 | 1周内 | *** | |||
| 8 |
ISMARTWARE/智融
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13 +￥ 34.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 9 |
SLKOR/萨科微
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22+
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3080 +￥ 00.02725 | 昨天 | *** | |||
| 10 |
ST/先科
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24+
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SOT-23
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30030 +￥ 06.0443 | 昨天 | |||
| 11 |
NXP/恩智浦
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1258 +￥ 04.0675 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
NXP/恩智浦
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10+
|
SMD
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2371600 +￥ 05.165 | 昨天 | *** | ||
| 13 |
ADVANCED MICRO DEVICES
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2235
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5981 +￥ 459.28 | 2025-11-01 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
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24+
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12960 +￥ 560.856 | 昨天 | *** | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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204000 +￥ 22.55 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
HTC
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311350 +￥ 08.98805 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
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90080 +￥ 10.9305 | 昨天 | *** | |||
| 18 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1070 +￥ 06.11 | 昨天 | ||||
| 19 |
NEXPERIA/安世
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609100 +￥ 03.212 | 2025-11-05 | *** | ||||
| 20 |
BR/蓝箭
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24+
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SOT-23
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1917500 +￥ 09.047 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共11797万条