| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LGA14
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2731000 +¥ 147.9 | 今天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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120 +¥ 12.3272 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1740500 +¥ 34.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9070 +¥ 69.47 | 今天 | |||
| 5 |
TE/泰科
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11 +¥ 01.39026 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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502100 +¥ 425 | 今天 | |||
| 7 |
TE/泰科
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11 +¥ 06.47699 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
ST/意法
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25+
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LGA
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408700 +¥ 16.37 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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21
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SOIC-8-208MIL
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2646000 +¥ 43 | 今天 | |||
| 10 |
MICRON/美光
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25+
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SMD
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1040 +¥ 84.19 | 今天 | |||
| 11 |
HU-LANE/胡连精密
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25+
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4998475 +¥ 05.342 | 今天 | *** | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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16 +¥ 35.68 | 今天 | *** | ||||
| 13 |
TOOHONG
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25080 +¥ 10.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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307500 +¥ 181 | 今天 | |||
| 15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 16 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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61 +¥ 06.55 | 今天 | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
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1002553000 +¥ 43.2 | 今天 | *** | |||
| 18 |
XILINX/赛灵思
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484-FBGA(23X23)
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51 +¥ 9761.70449 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
MINI-CIRCUITS
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25+
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5000 +¥ 1760 | 2025-10 | *** | |||
| 20 | 暂无商家报价, 我要报价>> |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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