| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
130 +¥ 17.3272 | 昨天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LGA14
|
204800 +¥ 197.9 | 昨天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5687000 +¥ 425 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
20080 +¥ 83.6 | 今天 | |||
| 5 |
JRC/新日本无线
|
SMD,1.7X1.2MM
|
130 +¥ 321.2134 | 2026-01-24 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
06 +¥ 35.68 | 昨天 | *** | ||||
| 7 |
WINBOND/华邦
|
21
|
SOIC-8-208MIL
|
2685000 +¥ 45 | 昨天 | |||
| 8 |
TE/泰科
|
01 +¥ 00.39026 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 9 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
11610 +¥ 240.925 | 昨天 | *** | |||
| 10 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1010 +¥ 87.19 | 昨天 | |||
| 11 |
TI/德州仪器
|
25+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
1893500 +¥ 33.03 | 今天 | |||
| 12 |
TE/泰科
|
21 +¥ 07.47699 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 13 |
SANDISK/闪迪
|
BGA-153
|
310 +¥ 1960 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
ST/意法
|
2024+
|
LGA-16(3X3)
|
405700 +¥ 22.6 | 今天 | |||
| 15 |
ST/意法
|
2024+
|
LQFP-64(10X10)
|
1040 +¥ 87.86 | 今天 | |||
| 16 |
SKYWORKS/思佳讯
|
22+
|
63 +¥ 15.59 | 昨天 | *** | |||
| 17 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
170 +¥ 98.5 | 昨天 | |||
| 18 |
ISMARTWARE/智融
|
03 +¥ 38.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 19 |
ASPEED
|
24+
|
102800 +¥ 2072.8 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
WINBOND/华邦
|
21+
|
51890 +¥ 40.545 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|