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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9070 +￥ 63.47 | 今天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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100 +￥ 11.3272 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50000 +￥ 392 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1944500 +￥ 32.85 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
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1070 +￥ 45.9 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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25+
|
SOIC-8-208MIL
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200700 +￥ 70.1 | 今天 | |||
| 7 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
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30080 +￥ 92.7 | 今天 | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1000 +￥ 739 | 今天 | |||
| 9 |
MICRON/美光
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2208+
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30000 +￥ 376.4 | 昨天 | *** | |||
| 10 |
GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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106000 +￥ 65.42 | 今天 | |||
| 11 |
ST/意法
|
25+
|
QFP
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8040 +￥ 90.8 | 今天 | |||
| 12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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01 +￥ 05.605 | 今天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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40090 +￥ 470 | 今天 | |||
| 14 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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12800 +￥ 05.11 | 今天 | ||||
| 15 |
MOLEX/莫仕
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1988000 +￥ 301.59706 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
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5885000 +￥ 125.81 | 今天 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
|
25+
|
760 +￥ 155.84 | 今天 | *** | |||
| 18 |
FM/富满
|
25+
|
SOP-16
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4264000 +￥ 03.155 | 今天 | |||
| 19 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA
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508400 +￥ 88.9 | 今天 | |||
| 20 |
WINBOND/华邦
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8606 +￥ 587.75 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共13134.3万条