| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
INVENSENSE/应美盛
|
95 +¥ 325.64 | 今天 | *** | |||||
|
INVENSENSE/应美盛
|
22+
|
5146000 +¥ 93.31 | 今天 | *** | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
2238000 +¥ 78.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
20080 +¥ 67.85 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
|
02 +¥ 33.605 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
5824000 +¥ 38.8 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
|
43 +¥ 1042.05456 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
BOSCH/博世
|
90020 +¥ 60.3 | 今天 | *** | ||||
| 9 |
MICRON/美光
|
25+
|
13715 +¥ 315.44141 | 昨天 | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
208500 +¥ 65.2 | 今天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
|
03 +¥ 39.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
|
SSOP-28-208MIL
|
1255000 +¥ 67.989 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
18+
|
42840 +¥ 192.804 | 今天 | *** | |||
| 14 |
ST/意法
|
51900 +¥ 33.515 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
HXY/华轩阳
|
25+
|
SMA
|
25000 +¥ 04.0276 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
FBGA-153(11.5X13)
|
91 +¥ 2899.99997 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
20000 +¥ 300.6 | 今天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
25+
|
50030 +¥ 24429.1 | 今天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
34 +¥ 226.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|