| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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INVENSENSE/应美盛
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45 +¥ 335.64 | 今天 | *** | |||||
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INVENSENSE/应美盛
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22+
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50070 +¥ 99.31 | 今天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2600000 +¥ 73.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20000 +¥ 67.85 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
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72 +¥ 32.605 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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50070 +¥ 38.8 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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23 +¥ 1542.05456 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
BOSCH/博世
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90040 +¥ 68.3 | 今天 | *** | ||||
| 9 |
MICRON/美光
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25+
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10415 +¥ 385.44141 | 昨天 | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20000 +¥ 68.2 | 今天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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43 +¥ 31.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
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SSOP-28-208MIL
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101600 +¥ 68.989 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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18+
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45240 +¥ 142.804 | 今天 | *** | |||
| 14 |
ST/意法
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5000 +¥ 39.515 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
HXY/华轩阳
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25+
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SMA
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251700 +¥ 01.0276 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-153(11.5X13)
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31 +¥ 29279.99997 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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207200 +¥ 390.6 | 今天 | |||
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MICRON/美光
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25+
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5637000 +¥ 2449.1 | 今天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
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24+
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14 +¥ 206.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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