| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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INVENSENSE/应美盛
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85 +¥ 385.64 | 今天 | *** | |||||
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INVENSENSE/应美盛
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22+
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50070 +¥ 99.31 | 今天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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209500 +¥ 73.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2976000 +¥ 65.85 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
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52 +¥ 30.605 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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509000 +¥ 36.8 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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43 +¥ 1842.05456 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
BOSCH/博世
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9343000 +¥ 61.3 | 今天 | *** | ||||
| 9 |
MICRON/美光
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25+
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18115 +¥ 365.44141 | 昨天 | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20020 +¥ 69.2 | 今天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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63 +¥ 30.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
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SSOP-28-208MIL
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109100 +¥ 61.989 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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18+
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4470 +¥ 122.804 | 今天 | *** | |||
| 14 |
ST/意法
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5000 +¥ 38.515 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
HXY/华轩阳
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25+
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SMA
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255900 +¥ 07.0276 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-153(11.5X13)
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01 +¥ 2699.99997 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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206700 +¥ 330.6 | 今天 | |||
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MICRON/美光
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25+
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50050 +¥ 24269.1 | 今天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
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24+
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44 +¥ 266.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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