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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5990000 +￥ 465 | 昨天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1010 +￥ 53.5 | 昨天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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255000 +￥ 46.31 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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206400 +￥ 83.6 | 昨天 | |||
| 5 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 6 |
MICRON/美光
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25+
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408700 +￥ 453.2 | 昨天 | ||||
| 7 |
BOSCH/博世
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60030 +￥ 348.15 | 昨天 | *** | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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19500 +￥ 43.9 | 昨天 | |||
| 9 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1080 +￥ 739 | 昨天 | |||
| 10 |
TI/德州仪器
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25+
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62490 +￥ 661.02 | 昨天 | ||||
| 11 |
TSD/泰盛达
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25+
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SOD-523
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31 +￥ 01.03 | 昨天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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23+
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SOP8-208MIL
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1001900 +￥ 38 | 昨天 | |||
| 13 |
TOOHONG
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2139500 +￥ 14.045 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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3716864 +￥ 64.72566 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
TI/德州仪器
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25+
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92 +￥ 40.275 | 昨天 | *** | |||
| 16 |
ST/意法
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24+
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QFP
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30070 +￥ 99.7 | 昨天 | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
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60030 +￥ 320.12389 | 昨天 | *** | ||||
| 18 |
SAMSUNG/三星
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25+
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BGA
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1060 +￥ 659 | 昨天 | |||
| 19 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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3181000 +￥ 161 | 昨天 | |||
| 20 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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11 +￥ 01.55 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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