| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
506300 +¥ 485 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
1080 +¥ 58.5 | 今天 | ||||
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
25050 +¥ 42.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
202200 +¥ 84.6 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1010 +¥ 43.9 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
8756298 +¥ 65.8531 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 7 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
30090 +¥ 191 | 今天 | |||
| 8 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
13200 +¥ 80.19 | 今天 | |||
| 9 |
PANASONIC/松下
|
22+
|
105 +¥ 13.69115 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TOOHONG
|
257700 +¥ 13.045 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 11 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1020 +¥ 749 | 今天 | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
27 +¥ 57.668 | 今天 | *** | ||||
| 13 |
TI/德州仪器
|
25+
|
LQFP-176(24X24)
|
34820 +¥ 563 | 今天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
50090 +¥ 37.531 | 今天 | *** | |||
| 15 |
BOSCH/博世
|
420 +¥ 346 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
ISD
|
21400 +¥ 87.82 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
408900 +¥ 368.8 | 今天 | |||
| 18 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
21 +¥ 03.55 | 今天 | |||
| 19 |
MURATA/村田
|
22+
|
1422400 +¥ 323.6 | 今天 | *** | |||
| 20 |
PANASONIC/松下
|
10030 +¥ 08.57434 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|