| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
1000 +¥ 58.5 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5924000 +¥ 203 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
45441000 +¥ 47.3192 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
|
111240 +¥ 350.38 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
14065000 +¥ 185.34514 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
TDK/东电化
|
91 +¥ 550.2355 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
WINBOND/华邦
|
SOP-8_208MIL
|
120 +¥ 27.26 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
TASUND/泰盛达
|
25+
|
SOT-23
|
01 +¥ 01.04 | 今天 | |||
| 9 |
NXP/恩智浦
|
2238
|
1717 +¥ 24.59 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TE/泰科
|
DEC 2024
|
50010 +¥ 07.46 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
WSON-8-EP(6X8)
|
140 +¥ 149.67816 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
SILAN/士兰微
|
33 +¥ 349.2 | 2025-10 | *** | ||||
| 13 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1090 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
FBGA-96
|
716 +¥ 528.47053 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
HOLTEK/合泰
|
13+
|
440 +¥ 216 | 昨天 | *** | |||
| 16 |
NEXPERIA/安世
|
25+
|
50090 +¥ 07.66 | 今天 | ||||
| 17 |
INFINEON/英飞凌
|
EA
|
2520 +¥ 138.7 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
ISC/无锡固电
|
25+
|
6207000 +¥ 27.7 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP64
|
9600 +¥ 65.05 | 今天 | *** | ||
| 20 |
NEXPERIA/安世
|
22+
|
5037400000 +¥ 18963.6 | 前天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|