| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
2416000 +¥ 65.8 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
25+
|
LGA14
|
50050 +¥ 235 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
1010 +¥ 54.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
2005500 +¥ 37.24 | 今天 | *** | |||
| 5 |
MICRON/美光
|
22+
|
NA
|
100 +¥ 290.28915 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
65800 +¥ 371.96 | 今天 | *** | |||
| 7 |
NXP/恩智浦
|
6003600 +¥ 08.4559 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
TOSHIBA/东芝
|
1917+
|
407400 +¥ 35663.4 | 昨天 | *** | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
209700 +¥ 28.47 | 今天 | |||
| 10 |
OUZHUO/欧卓
|
TO-92S
|
1070 +¥ 10.4 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
ST/意法
|
25+
|
3068 +¥ 56.88 | 今天 | *** | |||
| 12 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1040 +¥ 07.11 | 今天 | ||||
| 13 |
ADI/亚德诺
|
LFCSP-8-UD(2X2)
|
71 +¥ 244.65841 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
FTDI/飞特帝亚
|
580 +¥ 244.3 | 1周内 | *** | ||||
| 15 |
WINBOND/华邦
|
2023
|
WSON-8-EP(6X8)
|
340 +¥ 374.55509 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 16 |
INFINEON/英飞凌
|
2022
|
SOIC-8
|
108100 +¥ 10.584 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 17 |
MICRON/美光
|
81 +¥ 54.63717 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
LITTELFUSE/力特
|
22+
|
8030 +¥ 38.5 | 2025-10-28 | *** | |||
| 19 |
爱协生
|
14162150000 +¥ 04.0855 | 1周内 | *** | ||||
| 20 |
TOOHONG
|
SOP-8
|
1748000 +¥ 04.97219 | 2025-11-16 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|