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数据更新时间:今天01:18:57 昨日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
20000 + 66.8 昨天

ST/意法
24+
SOP-8
1070 + 55.5 昨天

WINBOND/华邦
25+
2008800 + 34.24 昨天 ***
4
TDK/东电化
25+
LGA14
506100 + 265 昨天

5
SAMSUNG/三星
FBGA-96
17906 + 658.14142 1周内 ***(数据来源于电商平台)
6
SAMSUNG/三星
25+
6000 + 341.96 昨天 ***
7
SKHYNIX/海力士
25+
FBGA180
14400 + 810.9 昨天

8
MICRON/美光
22+
NA
190 + 220.28915 1周内 ***(数据来源于电商平台)
9
NXP/恩智浦
60963000 + 06.4559 昨天 ***
10
UMW/广东友台半导体
45261
1000 + 02.11 昨天

11
ST/意法
25+
3088 + 56.88 昨天 ***
12
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
20090 + 22.47 昨天

13
NEXPERIA/安世
21+
90050 + 29.89782 前天

14
杭州中科微
25+
HTSSOP28
25090 + 180 昨天

15
ST/意法
56380 + 130.192 昨天 ***
16
TASUND/泰盛达
25+
SMA
81 + 06.028 昨天

17
ISMARTWARE/智融
93 + 37.496 2025-02 ***
18
WINBOND/华邦
2023
WSON-8-EP(6X8)
360 + 344.55509 昨天 ***(数据来源于电商平台)
19
WAGO/万可
24+
15 + 289156 1周内 ***
20
BOSCH/博世
2023
LGA16_4.5X3MM
1030 + 120.75305 昨天 ***(数据来源于电商平台)
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