| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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20000 +¥ 88.6 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5086000 +¥ 382 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15080 +¥ 38.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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3009400 +¥ 61.86 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
MICRON/美光
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20+
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500 +¥ 194.6591 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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506100 +¥ 68.5 | 今天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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730 +¥ 1503 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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340 +¥ 84.35 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
INVENSENSE/应美盛
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24+
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804100 +¥ 175.965 | 今天 | *** | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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24+
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709400 +¥ 340.08 | 今天 | *** | |||
| 11 |
ST/意法
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34 +¥ 87.268 | 今天 | *** | ||||
| 12 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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207600 +¥ 45.68 | 昨天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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51877 +¥ 163.73451 | 前天 | *** | ||||
| 14 |
SAMSUNG/三星
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25+
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100060 +¥ 1181.99644 | 昨天 | ||||
| 15 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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1423250 +¥ 15.57 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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19+
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2003600 +¥ 501.5 | 1周内 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
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25+
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LQFP-100(14X14)
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5460 +¥ 134.7 | 今天 | |||
| 18 |
GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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11 +¥ 59.91 | 今天 | |||
| 19 |
ISMARTWARE/智融
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33 +¥ 34.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 20 |
TDK/东电化
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25+
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2007200 +¥ 71.55764 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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