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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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INVENSENSE/应美盛
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86 +￥ 246.32 | 昨天 | *** | |||||
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ST/意法
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25+
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602000 +￥ 40.1385 | 昨天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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2506000 +￥ 50.8 | 昨天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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24+
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11200
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11250 +￥ 738.5 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48(7X7)
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161904 +￥ 37.24159 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 |
WINBOND/华邦
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25+
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10000
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30604000 +￥ 34.6 | 昨天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
|
30000
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76820 +￥ 196.5 | 昨天 | |||
| 8 |
ISMARTWARE/智融
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53 +￥ 35.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 9 |
NEXPERIA/安世
|
SOD
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8738000 +￥ 06.44 | 1周内 | *** | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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45513000 +￥ 25.4 | 昨天 | |||
| 11 |
ST/意法
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25+
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607500 +￥ 143.5 | 昨天 | *** | |||
| 12 |
JSMSEMI/杰盛微
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25+
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SOP-16
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253100 +￥ 00.24 | 昨天 | |||
| 13 |
GD/兆易创新
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7297000 +￥ 180.74691 | 前天 | *** | ||||
| 14 |
WINBOND/华邦
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21+
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9000
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1209400 +￥ 87.59 | 昨天 | |||
| 15 |
ST/意法
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TO-252-3
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31 +￥ 37.4272 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
MXIC/旺宏
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25+
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3158000 +￥ 98.8 | 昨天 | ||||
| 17 |
TI/德州仪器
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88+
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16-DIP（0.300"，7.62MM）
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80040 +￥ 25.9579 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ISSI/芯成
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TSOP-44-10.2MM
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1427000 +￥ 204.967 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
HTC
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2024+
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14-SOIC
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250000 +￥ 03.764 | 前天 | |||
| 20 |
TI/德州仪器
|
25+
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SOIC-8-EP
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25040 +￥ 10.28 | 前天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共12823.3万条