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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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10200 +￥ 57.5 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50000 +￥ 230 | 今天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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43700 +￥ 237.295 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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13600 +￥ 50.37 | 今天 | |||
| 5 |
MICROCHIP/微芯
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22+
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6634948678 +￥ 08.51 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 7 |
WINBOND/华邦
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10242 +￥ 09.598 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
CJ/长晶
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24+
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SOT-23
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30020 +￥ 04.0295 | 今天 | |||
| 9 |
NEXPERIA/安世
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SOT-23
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359346 +￥ 17.17991 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
XILINX/赛灵思
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1156-BBGA
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1922000 +￥ 882949.68766 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
NXP/恩智浦
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12+
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TO-59
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11600 +￥ 2750 | 2025-02 | *** | ||
| 12 |
ST/意法
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22+
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1202850 +￥ 29.66 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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12500 +￥ 01.11 | 今天 | ||||
| 14 |
NXP/恩智浦
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22+
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BGA529
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10070 +￥ 4701.39295 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 15 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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2382090 +￥ 371.75221 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
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2023+
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8804300 +￥ 24.26996 | 今天 | ||||
| 18 |
SAMSUNG/三星
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04 +￥ 189.95 | 前天 | *** | ||||
| 19 |
SILERGY/矽力杰
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12 +￥ 13.02 | 昨天 | *** | ||||
| 20 |
ST/意法
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23+
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40000 +￥ 55.742 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共11790.9万条