序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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2017+
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LQFP48
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31 +¥ 31.5 | 今天 | ||||
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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257100 +¥ 190 | 今天 | ||||
INVENSENSE/应美盛
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24+
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940 +¥ 124.5 | 1周内 | *** | ||||
4 |
RENESAS/瑞萨
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91 +¥ 16623.85 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
5 |
WINBOND/华邦
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3377000 +¥ 38.60045 | 今天 | *** | ||||
6 |
WOLFSPEED
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22+
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13 +¥ 01.594 | 2025-08-26 | *** | |||
7 |
SAMSUNG/三星
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25+
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11500 +¥ 370.6 | 昨天 | *** | |||
8 |
WINBOND/华邦
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25+
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5007800 +¥ 11.552 | 今天 | *** | |||
9 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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19500 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
10 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
11 |
MOLEX/莫仕
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150200 +¥ 44.73693 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
12 |
ST/意法
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72570 +¥ 57.54867 | 今天 | *** | ||||
13 |
ONSEMI/安森美
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25+
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2090 +¥ 978 | 1周内 | *** | |||
14 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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81 +¥ 03.15 | 今天 | |||
15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
16 |
MOLEX/莫仕
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2023+
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2228497 +¥ 49.76105 | 2025-03 | ||||
17 |
WINBOND/华邦
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8-SOIC
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2824500 +¥ 25.0497 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
18 |
TE/泰科
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28300 +¥ 10.5367 | 2025-08-28 | |||||
19 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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122022 +¥ 12.15044 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
20 |
WIZNET/微知纳特
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17060 +¥ 91.888 | 昨天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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