序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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153300 +¥ 32.85 | 今天 | ||||
HXY/华轩阳
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2023+
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SOP-16
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2257500 +¥ 04.192 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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20080 +¥ 46.29 | 今天 | ||||
4 |
WINBOND/华邦
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25+
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1603700 +¥ 27.04 | 今天 | *** | |||
5 |
TI/德州仪器
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25+
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12798000 +¥ 19.45249 | 今天 | ||||
6 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
7 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1030 +¥ 02.11 | 今天 | ||||
8 |
SAMSUNG/三星
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25+
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227660 +¥ 219.52 | 今天 | *** | |||
9 |
TDK/东电化
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2021+
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LGA-14(2.5X3)
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1050 +¥ 134 | 今天 | |||
10 |
CJ/长晶
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24+
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SOT-23
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303600 +¥ 09.0295 | 今天 | |||
11 |
NXP/恩智浦
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94 +¥ 15 | 1周内 | *** | ||||
12 |
TI/德州仪器
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25+
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SO-8-POWERPAD
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25030 +¥ 12.34 | 今天 | |||
13 |
BR/蓝箭
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25+
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SOT-23
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150600 +¥ 02.0442 | 今天 | |||
14 |
HTC
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SOP-14_8.65X3.9MM
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26734 +¥ 04.81949 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
15 |
BORN/伯恩半导体
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25+
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SOT-23
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156600 +¥ 08.057 | 今天 | |||
16 |
DOWO/东沃
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25+
|
SOT-23
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303200 +¥ 01.116 | 今天 | |||
17 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
8-SOIC
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2655000 +¥ 12.59 | 今天 | |||
18 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
19 |
QST/矽睿
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79 +¥ 49.7 | 前天 | *** | ||||
20 |
ST/意法
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LQFP-176(24X24)
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307200 +¥ 241.64176 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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