| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5775000 +¥ 372 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
304500 +¥ 111 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
9030 +¥ 64.47 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1040 +¥ 45.9 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15020 +¥ 33.85 | 今天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1060 +¥ 779 | 今天 | |||
| 7 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
50080 +¥ 37.8 | 今天 | ||||
| 8 |
MICRON/美光
|
25+
|
1135 +¥ 365.44141 | 今天 | ||||
| 9 |
BOSCH/博世
|
20+
|
301100 +¥ 41.8 | 今天 | *** | |||
| 10 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
22+
|
9500
|
4502000 +¥ 29.4 | 今天 | |||
| 12 |
MICRON/美光
|
25+
|
408700 +¥ 312.55 | 今天 | *** | |||
| 13 |
MICRON/美光
|
25+
|
FBGA
|
1030 +¥ 1929 | 今天 | |||
| 14 |
RUIMENG/瑞盟
|
SSOP-28-208MIL
|
1580000 +¥ 65.989 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
30000
|
765680 +¥ 126.5 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
94 +¥ 246.051 | 1周内 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
30080 +¥ 97.7 | 今天 | |||
| 18 |
NXP/恩智浦
|
13+
|
64200 +¥ 04.756 | 今天 | *** | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
BGA153
|
1010 +¥ 12349 | 今天 | |||
| 20 |
SKHYNIX/海力士
|
630 +¥ 226.16 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|